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    pc塑膠材料高低溫試驗標準

    發(fā)表時間:2025-05-14   訪問量:

    一、高溫試驗

       80±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異?,F(xiàn)象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。

    二、 低溫試驗

       -30±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異常現(xiàn)象。

     三、 溫度循環(huán)試驗

       在70±2℃的環(huán)境中放置30分鐘,取出在常溫下放置5分鐘;在-20±2℃環(huán)境中放置30分鐘,取出在常溫下放置5分鐘。經(jīng)過如此5個循環(huán)后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異?,F(xiàn)象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。

     四、耐溫熱

     在溫度40±2℃,相對濕度93±2%rh的環(huán)境中放置48h,取出在常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異?,F(xiàn)象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。


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